21.08.2024.
15:33
Položen kamen temeljac za prvu tajvansku fabriku čipova u Evropi
U Drezdenu je započela gradnja fabrike čipova.
U pitanju je 10 milijardi evra vredan projekat kompanija Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) i kompanija Bosch, Infineon i NXP Semiconductor, koja bi trebalo da podstakne strateški preokret u EU po pitanju proizvodnje poluprovodnika.
Evropska komisija objavila je u utorak da je odobrila nemačku subvenciju od pet milijardi evra za izgradnju fabrike čipova u Drezdenu, prenosi Seebiz.
Vlasti u Briselu proveravale su plan subvencija pod lupom propisa o državnim potporama ekonomiji.
Prema mišljenju Komisije, subvencija ima stimulativni efekat i bez nje fabrika ne bi postojala. Postavljanje projekta koštaće desetine milijardi evra, a nemačko Ministarstvo ekonomije pokriva polovinu toga.
Fabriku severno od Drezdena zajednički će izgraditi divovski tajvanski proizvođač čipova TSMC, Bosch, Infineon i NXP Semiconductor.
Proizvodnja će prvenstveno biti usmerena prema nemačkoj automobilskoj industriji.
Fabrika je i važan projekat pod okriljem evropskog zakona o čipovima, kojim Evropska unija želi razviti održivu proizvodnju u svom dvorištu i time poveća otpor trgovinskim nestabilnostima.
Komentari 19
Pogledaj komentare Pošalji komentar