Položen kamen temeljac za prvu tajvansku fabriku čipova u Evropi

U pitanju je 10 milijardi evra vredan projekat kompanija Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) i kompanija Bosch, Infineon i NXP Semiconductor, koja bi trebalo da podstakne strateški preokret u EU po pitanju proizvodnje poluprovodnika.

Evropska komisija objavila je u utorak da je odobrila nemačku subvenciju od pet milijardi evra za izgradnju fabrike čipova u Drezdenu, prenosi Seebiz.

Vlasti u Briselu proveravale su plan subvencija pod lupom propisa o državnim potporama ekonomiji.

Prema mišljenju Komisije, subvencija ima stimulativni efekat i bez nje fabrika ne bi postojala. Postavljanje projekta koštaće desetine milijardi evra, a nemačko Ministarstvo ekonomije pokriva polovinu toga.

Fabriku severno od Drezdena zajednički će izgraditi divovski tajvanski proizvođač čipova TSMC, Bosch, Infineon i NXP Semiconductor.

Proizvodnja će prvenstveno biti usmerena prema nemačkoj automobilskoj industriji.

Fabrika je i važan projekat pod okriljem evropskog zakona o čipovima, kojim Evropska unija želi razviti održivu proizvodnju u svom dvorištu i time poveća otpor trgovinskim nestabilnostima.